对标高通！海思麒麟710首次曝光：性能强悍

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在手机芯片界有两大“常青树”，一个是高通的骁龙625，而另一个就是华为的海思麒麟659了。自取代海思麒麟655以来，麒麟659就扛起了华为中端手机的大旗，已经服役一年多了。
但是三星和高通的中端处理器实力越来越强，现在连骁龙636实力都已经不弱于麒麟659，这款芯片颇有“廉颇老矣”的感觉。根据台湾《电子时报》的消息，华为将会在今年7月更新他们的中端处理器，麒麟710将会接替麒麟659成为次旗舰芯片。
消息指出，海思麒麟710 SoC将会使用台积电12纳米工艺制作，CPU方面则非常独特，因为华为打算在麒麟710上用上自主架构。这个新架构是基于ARM A73公版架构设计，处理性能处于麒麟960和麒麟970之间。另外，麒麟710也是一款“AI芯片”，因为它也会集成NPU，就像麒麟970一样。

从性能和命名我们不难看到，海思麒麟710芯片的“假想敌”实际上就是高通刚刚发布不不久的骁龙710。高通骁龙710采用三星10纳米工艺制作，集成2个A75、6个A55核心，主要提升是在AI运算方面。

如果从纸面数据来看，海思麒麟710的运算性能应该会和高通骁龙710非常接近，另外在AI运算、图形显示性能方面互有胜负。但实际水平依然要等到跑分、实测等数据出炉后我们才知道，至少期待值还是挺高的。
另外，《电子时报》还提到，海思麒麟710芯片将会在7月份发布，而首发机型很可能是华为nova 3。
随着海思麒麟710的到来，华为中端产品的硬实力将会得到明显提高，处理器表现也再次和高通等站在了一个起跑线上。另外，配合华为在上周推出的“GPU Turbo”技术，华为手机的使用体验或许会有一个大提升。